P4Q
Photonics for Quantum
Thema Quantencomputing und -simulation
Fördermaßnahme Forschung zu Quantentechnologien im Rahmen des Gemeinsamen Unternehmens Chips
Projektlaufzeit 01.05.2026 - 30.04.2029
Projektvolumen 5924730
Förderquote zu 66,23 % durch das BMFTR gefördert
Handling von LNOI-Substraten für die Fertigung von optisch integrierten Schaltungen am IMS CHIPS.
Beschreibung
Motivation
Die Suche nach der geeignetsten Technologie für Quantencomputer ist ein Wettbewerb mit den unterschiedlichsten Teilnehmern. Es konkurrieren Konzepte auf Basis von Supraleitern, neutralen Atomen, NV-Zentren, Ionenfallen und integrierter Photonik miteinander. Viele dieser Konzepte basieren auf photonisch integrierten Schaltungen (PICs) oder nutzen PICs. PICs aus Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) bieten aufgrund ihrer Materialeigenschaften einzigartige Möglichkeiten für diese Quantenanwendungen und erlauben es auf neueste Halbleiterprozesse zurückgreifen zu können und damit eine Skalierung und hohe Taktraten zu erhalten.
Ziele und Vorgehen
Das Ziel der Projektpartner ist der Aufbau und die Etablierung einer Technologie-Pilotlinie von integrierten optischen Schaltungen (PICs) und Bauteilen aus Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) als Enabling-Technologie für verschiedene Quantenanwendungen. Die Technologielinie soll die komplette Wertschöpfungskette inkl. Design, Fertigung von TFLN-PICs, hybride Integration von Quellen und Detektoren und das Packaging abbilden.
Innovation und Perspektiven
Die Innovation besteht in der Entwicklung und Etablierung einer disruptiven und nicht-CMOS basierten Materialplattform als Pilotlinie, welche bei der erfolgreichen Entwicklung geeigneter skalierbarer Fertigungsprozesse die Möglichkeit bietet, sich von den aktuellen und teilweise starken internationalen Abhängigkeiten in der Halbleiterindustrie zu lösen und frühzeitig eine Resiliente und wirtschaftliche Fertigung von Quanten-PICs in Deutschland und der EU aufzubauen.
Koordinierender Projektpartner
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Institut für Mikroelektronik Stuttgart - Stuttgart
Baden-Württemberg
Dr. Mathias Kaschel
E-Mail: kaschel@ims-chips.de
Projektpartner
Assoziierte Partner
Universität Stuttgart, Stuttgart